工業(yè)CT機檢測圓盤卡
產品名稱：工業(yè)CT機檢測圓盤卡
產品編號：20250213-07
產品質保：12個月
產品簡介：工業(yè)CT機校準檢驗的檢測圓盤卡是一種精密設計的標準測試工具，其參數(shù)與功能均圍繞提升工業(yè)CT系統(tǒng)性能評估的準確性和可靠性展開。該圓盤卡通常采用與被測物體射線吸收特性相近的均質剛性材料制成，如鋼、鋁或塑料，以確保檢測結果的適用性。其核心參數(shù)包括直徑D和厚度H，其中直徑需與被測物體尺寸或射線吸收特性匹配，厚度則至少為CT切片厚度的3倍，以滿足多層掃描需求。幾何精度方面，圓盤上下表面平行度、圓柱度及側壁粗糙度均需嚴格適配檢測標準，部分型號通過精密加工將尺寸誤差控制在±0.05Lp/mm以內，并采用高純度材料（如高純鋁）減少信號干擾。結構設計上，圓盤卡常包含嵌套圓環(huán)組合與中心空間分辨率測試件，部分型號還配置不同直徑的孔洞陣列，覆蓋從微米級到毫米級的檢測尺度，用于多維度性能驗證。
在工業(yè)CT系統(tǒng)校準和驗收中，該圓盤卡主要用于量化評估空間分辨率和對比度靈敏度兩大核心指標。相較于傳統(tǒng)線對卡依賴人工判讀的主觀局限性，圓盤卡通過測量孔洞邊緣清晰度、對比度衰減等客觀數(shù)據，顯著提升了測試的標準化程度。實際應用中，操作人員將圓盤卡固定于掃描區(qū)域，通過調整X射線電壓、電流等參數(shù)完成數(shù)據采集，再結合軟件分析圖像中孔洞的形態(tài)特征，自動生成包含分辨率閾值、密度梯度等關鍵參數(shù)的檢測報告。這種檢測方式廣泛應用于航空航天領域復雜構件內部缺陷識別、汽車制造業(yè)精密零部件裝配工藝優(yōu)化，以及電子行業(yè)微型封裝器件的逆向工程分析，有效支撐了無損檢測技術在工業(yè)質量控制中的深度應用。通過定期使用圓盤卡校準，企業(yè)可確保CT設備長期維持比較佳成像性能，從而在缺陷檢出率、工藝改進效率等方面獲得顯著提升。
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是否可以非標訂制：可以按照客戶要求非標定制：工業(yè)CT機檢測圓盤卡
產品編號：20250213-07
